含浸プラントは、「プリプレグ」と呼ばれる電子基板に使用される絶縁シートを製造する機械設備です。
半導体はAI、5G/6G高速通信、衛星通信や自動運転、ビッグデータの処理、医療機器など、現代社会の進化に欠かすことができません。それらのすべてに半導体を動作させる電子基板が使われています。
世界中で作られる、高機能な電子基板用のプリプレグ(絶縁材)のほとんどが、当社の含浸プラントによって製造されています。
当社は、進化し続けるお客様の技術・ご要求に、応え続けております。
電子基板等に用いる絶縁材等(プリプレグ)をガラス基材に樹脂を含浸・乾燥・半硬化・冷却させて、製造するプラントです。
ガラス基材の巻出し供給、貯留、クリーンアップ、プレ含浸、含浸、乾燥、硬化、冷却、トリミング、製品巻取りのプロセス装置で構成されています。