含浸プラント設備

IMPREGNATION FACILITY
含浸プラント設備

含浸プラントは、「プリプレグ」と呼ばれる電子基板に使用される絶縁シートを製造する機械設備です。
半導体はAI、5G/6G高速通信、衛星通信や自動運転、ビッグデータの処理、医療機器など、現代社会の進化に欠かすことができません。それらのすべてに半導体を動作させる電子基板が使われています。
世界中で作られる、高機能な電子基板用のプリプレグ(絶縁材)のほとんどが、当社の含浸プラントによって製造されています。
当社は、進化し続けるお客様の技術・ご要求に、応え続けております。

含浸プラントとは

電子基板等に用いる絶縁材等(プリプレグ)をガラス基材に樹脂を含浸・乾燥・半硬化・冷却させて、製造するプラントです。
ガラス基材の巻出し供給、貯留、クリーンアップ、プレ含浸、含浸、乾燥、硬化、冷却、トリミング、製品巻取りのプロセス装置で構成されています。

含浸プラントとは

代表装置設置例

  • ①巻出し装置

    巻出し装置
  • ⑤本含浸装置

    巻出し装置
  • ⑥乾燥・硬化炉本含浸装置

    巻出し装置

三和エンジニアリング 
含浸プラントの特徴

  • 高品質ー世界最先端のプリプレグの生産に応えるー

  • 長年の含浸プラント事業において、世界中のお客様に含浸プラントを納入して参りました。どのお客様からも、精度・安定性に関してご評価いただいており、特に世界最先端のプリプレグ市場において高いシェアを獲得しております。
  • 独自性

  • お客様の課題解決や改良・開発も具現化のために、当社はテーマに一つ一つ向き合い、様々な独自の解決方策を提供し続けてきました。それらの全てがオンリーワンとなる独自技術となり、当社含浸プラントに組み込まれております。
  • ベストソリューション

  • これまで培った豊富な製作実績により、最適な技術を組み合わせ、お客様の新たなチャレンジの為に、世界に一つしかない、ベストソリューションを提供いたします。
含浸プラントの特徴

ご照会に際して

ご照会に際しては下記のPDFをご覧下さい
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