含浸设备

IMPREGNATION FACILITY
含浸プラント設備

含浸设备是用于制造被称为「半固化片」的电路板绝缘片的机械装置。
半导体是现在社会发展中不可或缺的核心技术材料,广泛应用在AI、5G/6G高速传输、卫星通讯、自动驾驶、大数据处理以及医疗设备等领域。而这些领域中,都有使用驱动半导体运作的电路板。
目前,全球生产的高性能电路板用半固化片(绝缘材料),大多由本公司所制造的含浸设备所生产。
本公司将持续满足客户不断发展的技术和需求。

什么是含浸设备

含浸设备是用于制造电路板所需要的绝缘材料(半固化片)的生产设备。该设备将玻璃基板经过浸渍树脂、干燥、半硬化和冷却等程序。
含浸设备是由玻璃基板的供给、蓄布、清洁、预含浸、含浸(浸渍)、干燥、硬化、冷却、收边及成品收卷等一系列程序所构成的大型设备。

什么是含浸设备

设备安装示例

  • ①开卷机

    开卷机
  • ⑤主含浸装置

    主含浸装置
  • ⑥干燥硬化烘箱主含浸装置

    干燥硬化烘箱主含浸装置

三和含浸设备的特点

  • 高质量―满足世界最尖端的半固化片生产需求

  • 三和长年深耕于含浸设备事业,销售业绩遍布世界各地。本公司交付之设备,在精度与稳定性方面获得了所有客户的高度评价,在全球最先进的半固化片市场中获得极高的市占率。
  • 独特性

  • 为了解决客户的问题、实现客户在改良、开发方面的需求,本公司逐一面对每个难题,持续提供各种独家的解决方案。这些独家方案都已成为本公司独一无二的专属技术,并纳入往后制作的设备当中。
  • 最佳解决方案

  • 凭借累积至今的丰富制造经验,结合最佳技术,为客户的新挑战提供世界唯一的最佳解决方案。
三和含浸设备的特点

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